碳化硅反射镜
发布时间:
2024-06-13
碳化硅芯片的主要应用领域包括LED固态照明和高频器件。这种材料具有优异的特性，如带隙、漂移速度、击穿电压、热导率和耐高温性，比传统硅高出几倍。它在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波等电子应用领域，以及在航空航天、军工、核能等极端环境中具有不可替代的优势。
| 无压烧结碳化硅的参数 | ||
| 项目 | 单位 | SSiC |
| 体积密度 | g/m³ | 3.10 ~ 3.15 |
| 维氏硬度 | HY | 2500 |
| 洛氏硬度 | HRA | 94 |
| 显孔隙度 | % | <0.2 |
| 抗压强度 | Mpa | > 3000 |
| 抗弯强度 | Mpa | > 400 |
| 游离硅含量 | % | <0.1 |
| 纯度 (%) 碳化硅含量 | % | ≥ 99 |
| 弹性模量 | Gpa | 410 |
| 泊桑比 | 0.14 | |
| 导热系数 | Cal/cm.s.℃ | 0.30 |
| 热膨胀系数 | i/℃ | 4.3*10-6 |
下一个
下一个
